檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "材料科學與工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="介金屬相"
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
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本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料，Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn，與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃，分別進行…
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時代不斷的進步，當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中，由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中，並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後，此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後，並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理，希望利用此種結構能…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
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錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在，將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
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隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…